Skivad råmaterial enhetlighet: Nyckeln till att säkerställa jämn skivtjocklek

Den skivade processen verkar enkel, men den innehåller faktiskt komplexa fysiska och mekaniska principer. I denna process har råmaterialets partikelstorlek, form och distribution enhetlighet ett avgörande inflytande på de skivade resultaten. Helst bör råmaterialet vara som fint skärmad sand, med enhetlig storlek, regelbunden form och enhetlig fördelning. Sådana råvaror kan stressas jämnt under skivad för att säkerställa att tjockleken på varje skiva är konsekvent. Men verkligheten är ofta inte så idealisk. Skillnader i partikelstorlek, oregelbundna former eller ojämn distribution i råvarorna kommer att orsaka ojämn kraft under skivad, vilket gör det svårt att kontrollera skivans tjocklek.

När råmaterialets enhetlighet förstörs är skivningsprocessen som en out-of-control-dans. Stora partikelområden kan bryta på grund av överdriven kraft, medan små partikelområden kan vara svåra att skära på grund av otillräcklig kraft. Denna ojämna kraft påverkar inte bara konsistensen i skivtjockleken, utan kan också lämna defekter som sprickor och repor på skivans yta. Även om dessa defekter är små är de som "tidsbomber" dolda i skivan, vilket kan orsaka problem vid efterföljande bearbetning eller användning när som helst.

Skivor med ojämnt tjocklek är som en ojämn träskiva vid efterföljande bearbetning, vilket gör det svårt att bearbeta och montera exakt. I halvledarindustrin kan skivor med ojämn tjocklek orsaka spänningskoncentration under chipförpackningar, vilket påverkar chipets tillförlitlighet och livslängd. Inom optikområdet kan linser med ojämna tjocklek orsaka avvikelser i optisk prestanda och påverka avbildningskvaliteten. Vid framställning av biologiska vävnadsprover är skivor med ojämn tjocklek mer benägna att förvränga observationsresultaten och vilseleda vetenskapliga forskare.

Förutom bearbetningsproblem kan skivor med ojämn tjocklek också varpa och deformeras under användning. Denna deformation påverkar inte bara produktens utseende och dimensionella noggrannhet, utan kan också ändra produktens mekaniska egenskaper och fysiska egenskaper. I elektroniska anordningar kan vridning orsaka dålig kretsanslutning och påverka signalöverföring och stabilitet. I optiska komponenter kan vridning ändra förökningsvägen för ljus och påverka det optiska systemets prestanda.

Därför säkerställa enhetligheten av skivad råvaror är nyckeln till att förbättra konsistensen i skivtjockleken. Detta kräver att vi strikt kontrollerar och hanterar alla aspekter av råmaterialval, bearbetning och lagring. Från upphandling av råvaror måste partikelstorleken, formen och distributionen strikt screenas och testas. Under bearbetningen bör avancerad teknik och utrustning användas för att säkerställa råvarans enhetlighet och konsistens. Under lagring och transport bör råvarorna skyddas från externa faktorer som extrudering och fukt.